材先胜® 晶圆包装材料
晶圆包装材料是专为晶圆代工厂在加工及转运过程中的需求，定制的整体解决方案。
案例背景
晶圆包装材料是专为晶圆代工厂在加工及转运过程中的需求，定制的整体解决方案。目前的行业需求主要为材料静电释放能力（电阻），尺寸稳定性（耐热性），离子及颗粒释放（低析出）等。但是可定制化程度不高。
主要挑战
晶圆生产各环节中的材料需求不同，对材料多样化可定制化程度要求高。
选材方案
我们针对晶圆生产的各个环节做了可定制化的方案。以下是材料的物性测试结果：
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